厂家** 厚浆光刻胶JSD. SU4

l  **应用于绿色电子包封、IC封装、电路板（绿油）用的高耐热、低吸湿、低热膨胀系数的特种功能型

 JSD. SU4  SU8    厚浆光刻胶树脂 

 

       

      n=0,1，2

   软 化 点:   80-88℃

   环氧当量：  200-230g/eq

   粘度(mPa.s,@150°C):1500-2000

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